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12月27日-29日，第二十三屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）在深圳會展中心（福田）和深圳國際會展中心（寶安）同時開展。本屆展會以“推動高質量發展，構建新發展格局”為主題，匯聚了1900多家海內外科技企業和科研機構亮相。鯤云科技攜CAISA芯片、星空系列AI加速產品亮相，CAISA芯片及星空X6A邊緣小站摘得本屆高交會“優秀產品獎”。
鯤云科技近日攜手百度飛槳（PaddlePaddle），完成了搭載CAISA芯片的鯤云星空X3加速卡對PaddlePaddle框架模型轉化的全面支持。這意味著鯤云自主研發的全球首款數據流AI芯片CAISA，可快速適配百度飛槳PaddleX模型格式，支持主流算法網絡，穩定運行，能夠達到兼容性及性能、可靠性要求，便于開發者快速實現多樣化AI應用部署，這次合作進一步擴大了雙方在AI產業的創新生態。
6月8日，世界人工智能大會組委會公布最高獎項2021SAIL獎入選名單，鯤云科技參評項目—高性能數據流AI芯片CAISA，憑借領先的技術優勢和場景化落地能力，成功入選卓越人工智能引領者TOP30。同時入選的還有眾多海內外優秀項目，包括華為、百度、阿里、京東、GE等頭部企業，以及中科院、清華大學、上海交通大學、同濟大學、利物浦大學、滑鐵盧大學等國內外學術科研機構。
6月3日，由中國石油和化學工業聯合會、中國化工經濟技術發展中心、山東省化專辦、煙臺市政府聯合主辦的“2021中國化工園區與產業發展論壇”在煙臺舉行。鯤云科技攜最新智慧化工園區AI視頻分析方案亮相本屆論壇。
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