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現(xiàn)在各種應(yīng)用場景對算力的需求越來越大，為了滿足需求，各廠商不斷提升AI芯片的峰值算力，而傳統(tǒng)指令集架構(gòu)的芯片利用率卻難以提升，大多數(shù)在10-40%，這讓芯片的實測性能大打折扣，那么如何突破呢?
作為深圳高質(zhì)量雙創(chuàng)成果代表企業(yè)，鯤云科技受邀參加本次“雙區(qū)雙創(chuàng)”互動體驗展，展示深圳雙創(chuàng)的豐碩成果和創(chuàng)新活力。深圳市委副書記、市政府市長、黨組書記覃偉中市長蒞臨鯤云科技的展示區(qū)參觀指導(dǎo)，并聽取了鯤云科技在國產(chǎn)AI芯片自主研發(fā)方面的進展和成果。
6月8日，世界人工智能大會組委會公布最高獎項2021SAIL獎入選名單，鯤云科技參評項目—高性能數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA，憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和場景化落地能力，成功入選卓越人工智能引領(lǐng)者TOP30。同時入選的還有眾多海內(nèi)外優(yōu)秀項目，包括華為、百度、阿里、京東、GE等頭部企業(yè)，以及中科院、清華大學(xué)、上海交通大學(xué)、同濟大學(xué)、利物浦大學(xué)、滑鐵盧大學(xué)等國內(nèi)外學(xué)術(shù)科研機構(gòu)。
“這就是AI芯片的價值——大幅降低AI應(yīng)用的落地成本”，牛昕宇道出當(dāng)前AI的落地應(yīng)用中，算力平臺該有的價值。
3月18日，由 ASPENCORE 旗下《EE Times電子工程專輯》、《EDN電子技術(shù)設(shè)計》和《ESM國際電子商情》聯(lián)合舉辦的 “2021 年中國 IC 領(lǐng)袖峰會”在上海舉行，會上重磅發(fā)布了“China Fabless 100 中國IC設(shè)計100家排行榜”，鯤云科技獲評2021中國IC設(shè)計AI芯片公司TOP10。
6月23日，鯤云科技在深圳的產(chǎn)品發(fā)布會發(fā)布全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA，其定位于AI終端推理，目前已完成量產(chǎn)。
6月23日，鯤云科技在深圳發(fā)布全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量產(chǎn)。通過自主研發(fā)的數(shù)據(jù)流技術(shù)在芯片實測算力上實現(xiàn)了技術(shù)突破，較同類產(chǎn)品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。
在鯤云信息科技有限公司創(chuàng)始人牛昕宇博士（以下簡稱牛博士）看來，一個不同于過往的新架構(gòu)，是解決當(dāng)前AI問題的正確之選。他同時也指出，目前的AI芯片行業(yè)，需要變革的不僅僅是架構(gòu)。
“特別是2017年起，人工智能的商業(yè)化落地不斷加速。” 牛昕宇認為，從芯片的起步、發(fā)展、成熟的三個階段來看，人工智能芯片仍然處于起步階段。
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