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鯤云科技的星空X9加速卡搭載4顆CAISA 芯片，全高全長，采用無風扇的被動散熱設計。CAISA芯片為鯤云科技去年6月發布的全球首款定制數據流AI芯片，較同類產品在芯片利用率上有較大的技術突破，最高提升11.05倍，在實際應用中可以提供更高的有效算力。
第二十一屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）11月13日在深圳會展中心開幕，高交會由中國商務部、科技部、工信部、國家發改委、農業農村部、國家知識產權局、中國科學院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦，是目前國內規模最大、最具影響力的科技類展會，有著“中國科技第一展”之稱。鯤云科技參展，鯤云星空加速卡獲得本次高交會優秀產品獎。
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