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現在各種應用場景對算力的需求越來越大，為了滿足需求，各廠商不斷提升AI芯片的峰值算力，而傳統指令集架構的芯片利用率卻難以提升，大多數在10-40%，這讓芯片的實測性能大打折扣，那么如何突破呢?
作為深圳高質量雙創成果代表企業，鯤云科技受邀參加本次“雙區雙創”互動體驗展，展示深圳雙創的豐碩成果和創新活力。深圳市委副書記、市政府市長、黨組書記覃偉中市長蒞臨鯤云科技的展示區參觀指導，并聽取了鯤云科技在國產AI芯片自主研發方面的進展和成果。
6月8日，世界人工智能大會組委會公布最高獎項2021SAIL獎入選名單，鯤云科技參評項目—高性能數據流AI芯片CAISA，憑借領先的技術優勢和場景化落地能力，成功入選卓越人工智能引領者TOP30。同時入選的還有眾多海內外優秀項目，包括華為、百度、阿里、京東、GE等頭部企業，以及中科院、清華大學、上海交通大學、同濟大學、利物浦大學、滑鐵盧大學等國內外學術科研機構。
“這就是AI芯片的價值——大幅降低AI應用的落地成本”，牛昕宇道出當前AI的落地應用中，算力平臺該有的價值。
3月18日，由 ASPENCORE 旗下《EE Times電子工程專輯》、《EDN電子技術設計》和《ESM國際電子商情》聯合舉辦的 “2021 年中國 IC 領袖峰會”在上海舉行，會上重磅發布了“China Fabless 100 中國IC設計100家排行榜”，鯤云科技獲評2021中國IC設計AI芯片公司TOP10。
6月23日，鯤云科技在深圳的產品發布會發布全球首款數據流AI芯片CAISA，其定位于AI終端推理，目前已完成量產。
6月23日，鯤云科技在深圳發布全球首款數據流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量產。通過自主研發的數據流技術在芯片實測算力上實現了技術突破，較同類產品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。
在鯤云信息科技有限公司創始人牛昕宇博士（以下簡稱牛博士）看來，一個不同于過往的新架構，是解決當前AI問題的正確之選。他同時也指出，目前的AI芯片行業，需要變革的不僅僅是架構。
“特別是2017年起，人工智能的商業化落地不斷加速。” 牛昕宇認為，從芯片的起步、發展、成熟的三個階段來看，人工智能芯片仍然處于起步階段。
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