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近日，深圳市科學技術獎勵委員會辦公室公布了 2023 年度深圳市科學技術獎獎項名單，鯤云科技“基于數據流的深度網絡加速方法、裝置、設備及存儲介質”的專利項目（專利號：201910280156.2）榮獲“2023年度深圳市科學技術獎專利獎”，同時獲得該獎項的還有華為、騰訊、榮耀、大族、深圳先進技術研究院、深圳清華大學研究院等企業和科研院所。
深圳市科學技術獎被視為把脈深圳科技創新發展的重要“窗口”，其中專利獎的項目要求專利權穩定、專利技術水平高、原創性強，對促進本領域的科技創新有突出作用，同時要求專利已實施并取得顯著的經濟效益、社會效益或生態環境效益。該獎項作為深圳市專利領域最具影響力的政府獎項之一，每年授獎總數不超過 25 項。作為國家知識產權強市建設示范城市，深圳有著優越的知識產權創造環境，截至2023 年 5 月，深圳發明專利有效量 26.42 萬件，約占全國總量 7.33%；深圳每萬人口發明專利擁有量達 149.6 件，約為全國平均水平 5.9 倍。
當前，深圳正在大力發展半導體與集成電路、軟件與信息服務等“20+8”產業集群，底層芯片架構創新是解決集成電路產業“卡脖子”問題的基礎關鍵環節。隨著摩爾定律的放緩，如何實現芯片性能的進一步提升，近年來成為業界關注的重點，全球涌現出多種基于底層芯片架構的創新探索。
在此背景下，鯤云科技依托團隊三十余年的定制計算領域技術積累，在本項專利中提出了一種人工智能創新架構，即在數據流架構基礎上進行的多模塊流式協同以及針對多數據流計算資源的協同計算方法，減少計算單元的空閑時間，最大化利用芯片計算資源，最高可實現 95.4%的芯片利用率。對標于國際同類產品，CAISA 芯片在芯片成本為1/3的情況下，可提供最高4.12倍的實測性能，實現高性能、低延時、高算力性價比的AI加速方案。
基于本專利的可重構數據流技術，鯤云科技通過芯片底層架構創新，自主研發可重構數據流芯片架構實現了從0到1的突破，推出自主可控且生態獨立的AI芯片CAISA，探索并走通了AI芯片的另一條路。
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