8月25日，深圳鯤云信息科技有限公司（簡稱鯤云科技）宣布已于今年3月完成數千萬A+輪融資，由方廣資本獨家投資，投中資本擔任獨家投資顧問。本輪融資主要用于核心產品技術的研發、供應鏈和渠道伙伴生態建設。

鯤云科技是一家高性能人工智能芯片公司，致力于提供下一代人工智能計算平臺，加速人工智能落地。自2016年成立至今，鯤云科技已經完成了天使輪，A輪及A+輪融資，設有深圳、山東、倫敦研發中心。

今年6月，鯤云科技對外發布全球首款基于定制數據流技術的AI芯片-CAISA及星空系列加速卡，通過自主研發的數據流技術在芯片實測算力上實現了技術突破，在支持深度學習通用算法的同時發揮最高95.4%的芯片利用率，較同類產品提升了最高11.6倍，在同等峰值性能下，提供遠超于指令集芯片的實測算力。

據悉，鯤云科技基于CAISA芯片的星空X3加速卡已經實現量產，可以滿足邊緣和高性能場景中的AI圖像加速需求。相較于英偉達邊緣端旗艦產品Xavier，X3可實現1.48-4.12倍的實測性能提升，目前已經在電力、智能制造、智慧城市等領域落地。

投資方方廣資本成立于2012年，定位為一支專業型基金，專注于在IT產業鏈上下游找尋并培養世界級企業，主要投資處于成長爆發性的科技類企業。其投資企業包括迪普科技、華測導航、芯海科技、綠的諧波、飛恩微電子、必易微電子、星環科技、達觀數據、邦盛科技、Rancher等。

原文轉載自：https://www.jiemian.com/article/4877336.html