8月17日，China Fabless 100排行榜在國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC)的IC領(lǐng)袖峰會(huì)上隆重發(fā)布,今年的Fabless 100排行榜共分10大類(lèi)別，由AspenCore全球分析師團(tuán)隊(duì)從增長(zhǎng)潛力、融資、技術(shù)實(shí)力、商用落地情況等維度進(jìn)行綜合考量，每個(gè)類(lèi)別篩選10家綜合實(shí)力和增長(zhǎng)潛力最強(qiáng)的國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)公司，鯤云科技入選TOP 10 AI芯片榜單。

AI芯片已經(jīng)成為半導(dǎo)體增速最快的細(xì)分市場(chǎng)之一，預(yù)計(jì)到2025年全球AI芯片市場(chǎng)將達(dá)到100億美元的規(guī)模，現(xiàn)已成為國(guó)際芯片廠商、互聯(lián)網(wǎng)巨頭和初創(chuàng)公司爭(zhēng)相角逐的前沿陣地。

目前市場(chǎng)上的芯片主要有兩種架構(gòu)形式：一種是大家熟知的指令集架構(gòu)，主要包括X86架構(gòu)、ARM架構(gòu)、精簡(jiǎn)指令集運(yùn)算RISC-V開(kāi)源架構(gòu)，以及SIMD架構(gòu);另外一種就是數(shù)據(jù)流架構(gòu)。鯤云的核心技術(shù)就是數(shù)據(jù)流架構(gòu)CAISA，這是一款為深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)定制的AI計(jì)算架構(gòu)。CAISA架構(gòu)通過(guò)數(shù)據(jù)流流動(dòng)次序來(lái)控制計(jì)算順序，消除指令操作導(dǎo)致的額外時(shí)間開(kāi)銷(xiāo)，讓CNN網(wǎng)絡(luò)的算子級(jí)數(shù)據(jù)流圖可以實(shí)現(xiàn)高效流水線運(yùn)算。同時(shí)CAISA可并行執(zhí)行數(shù)據(jù)訪問(wèn)和數(shù)據(jù)計(jì)算，進(jìn)一步減少計(jì)算單元的空閑時(shí)間，最大化地利用芯片的計(jì)算資源，從而提供更高的實(shí)測(cè)算力。

鯤云科技于2020年正式量產(chǎn)了全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA，芯片利用率達(dá)到95.4%，面向邊緣端AI推斷應(yīng)用，突破制程工藝卡脖子限制，采用28nm工藝也可以帶來(lái)很高的實(shí)測(cè)性能。

針對(duì)智慧城市、智慧能源、智慧安監(jiān)、智能制造等垂直領(lǐng)域，鯤云提供算力、算法、平臺(tái)一體化的解決方案，加速人工智能落地。目前，鯤云AI視覺(jué)智能分析方案已廣泛應(yīng)用于智慧城市(園區(qū)、樓宇、校園、社區(qū))，智慧能源(石油、電力、礦山)、智慧安監(jiān)(化工、港口、鋼鐵、水泥、工地)等典型場(chǎng)景，與英特爾、浪潮信息、DELL、中國(guó)聯(lián)通、百度、飛騰等國(guó)內(nèi)外多個(gè)知名企業(yè)達(dá)成合作關(guān)系，加速AI技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地。